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積層結構體及其製造方法
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：TW111104213
申请日：2022-01-28
专利权人：國立大學法人東京大學
IPC分类号：C30B29/60 | B81B7/02 | C01F17/206 | C01G27/02 | C30B29/64 | H01L41/18 | H01L41/319
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一种烧结后形成高致密膜的导电浆料及电子元器件
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210852491.7
申请日：2022-07-20
专利权人：晶澜光电科技(江苏)有限公司
IPC分类号：H01B1/00 | H01B1/22 | H01B5/14 | H01H85/06
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一种选通管材料、选通管单元及其制备方法
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210706279.X
申请日：2022-06-21
专利权人：华中科技大学 | 湖北江城实验室
IPC分类号：H01L45/00 | C23C14/06 | C23C14/34 | C23C16/30
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使用金属铁刻蚀高温高压金刚石制备定点浅层NV色心的方法
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210656914.8
申请日：2022-06-10
专利权人：哈尔滨工业大学
IPC分类号：C01B32/26 | C23C14/04 | C23C14/18 | C23C14/35 | C23C14/58
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RRAM结构及其制备方法
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210620555.0
申请日：2022-06-02
专利权人：昕原半导体(杭州)有限公司
IPC分类号：H01L45/00 | H01L27/24
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低铅玻璃粉及其制备方法和应用、背面银浆料及其应用
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210456173.9
申请日：2022-04-27
专利权人：中南大学
IPC分类号：C03C12/00 | C03C3/07 | H01B1/16 | H01B1/22
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MTJ器件的制作方法
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201911187275.X
申请日：2019-11-27
专利权人：浙江驰拓科技有限公司
IPC分类号：H01L43/12 | H01L43/08